多層PCB市場ダイナミクス[2025～2032年]–課題、ドライバー、長期展望

"多層PCB市場
世界の多層PCB市場は、2025年から2032年にかけて約7.8%という堅調な年平均成長率（CAGR）を示すと予測されています。この成長軌道により市場規模は大幅に拡大し、2024年の約83億米ドルから2032年には推定145億米ドルに達すると予想されています。

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今後数年間、市場はどの程度の速度で成長すると予想されていますか？

多層PCB市場PCB市場は、今後数年間、様々な分野における小型・高性能電子機器への需要の高まりを主な原動力として、急速な成長が見込まれています。多層PCBは、回路密度の向上、信号品質の向上、小型化といった固有の利点を有しており、現代の技術革新に不可欠な存在となっています。この急速な成長は、電子機器製造における継続的なイノベーションと、日常生活や産業用途へのスマートテクノロジーの広範な統合を直接反映しています。

市場の成長率は、メーカーによる研究開発への多額の投資によっても支えられており、より洗練された設計と効率的な生産プロセスが実現しています。自動車、通信、民生用電子機器などの業界が小型化と高機能化の限界に挑戦し続ける中で、高度な多層PCBソリューションへの依存度は高まっています。この持続的な需要は、市場の活力ある未来を示す強力な指標であり、数量と価値の両面で大幅な拡大が見込まれます。

さらに、5G技術、人工知能、そしてモノのインターネット（IoT）の普及は、多層PCBだけが効率的に提供できる複雑な回路を必要とする強力な触媒として作用するでしょう。車載の先進運転支援システム（ADAS）から高速データセンターに至るまで、電子システムの複雑化はますます進み、より多層で優れた性能特性を持つPCBが求められており、この市場セグメントの急速な成長は確実です。

• 先進エレクトロニクスの急速な普及：
  民生用デバイス、自動車システム、産業機器における高度な電子部品の集積化が進むにつれ、より小さなフットプリントでより高度な機能を提供する多層PCBの需要が急増しています。
• 5GおよびIoTテクノロジーの登場：
  5Gネットワークの展開とIoTデバイスの急速な普及には、高密度、高速、かつ信頼性の高い回路基板が求められており、多層PCBはこれらの進歩を支える重要な技術となっています。
• 小型化のトレンド：
  電子機器の小型化、軽量化、携帯性の向上を目指す業界の継続的なトレンドにより、限られたスペースにより多くの機能を詰め込むために多層PCBが必要となり、多様なアプリケーションへの採用が進んでいます。
• 自動車エレクトロニクスの進化：
  電気自動車（EV）、自動運転システム、車載インフォテインメントシステムの需要の急増により、多層PCBの需要が大幅に増加しています。自動車分野における高信頼性、複雑な多層PCB。
• データ処理ニーズの増大：
  データセンターやクラウドコンピューティング・インフラストラクチャでは、高性能コンピューティング・ユニットが求められており、効率的なデータ伝送と処理には多層PCBが不可欠です。
• 医療機器の進歩：
  高度でコンパクトな医療機器、ウェアラブル機器、診断機器の開発では、その精度と信頼性から多層PCBがますます活用されています。

多層PCB市場の成長を支えている要因とは？

多層PCB市場の成長を支えているのは、主にエレクトロニクス業界全体における小型化と機能強化への飽くなき追求です。デバイスが小型化されながらも高性能になるにつれ、高密度実装された高性能回路基板の必要性が極めて重要になっています。多層PCBは、コンパクトな設計の中により複雑な回路を組み込むことを可能にし、現代の電子機器に求められる部品数と相互接続数の増加に対応することで、優れたソリューションを提供します。この基本的な要件が、継続的なイノベーションと採用を促進しています。

小型化に加え、様々な業界に広がるデジタルトランスフォーメーションも大きな推進力となっています。製造、ヘルスケア、通信などの分野におけるスマートテクノロジー、オートメーション、高度なコンピューティングの統合は、高度な電子システムへの飽くなき需要を生み出しています。産業用制御ユニット、医療用画像機器、高速通信インフラなど、これらのシステムはすべて、多層PCBが提供する堅牢で効率的な性能特性に依存しています。インダストリー4.0への移行は、相互接続されたデバイスとデータ分析が運用効率の中核となるにつれて、この傾向をさらに加速させます。

さらに、規制環境の変化と、重要なアプリケーションにおける信頼性と性能への重視の高まりも、重要な役割を果たしています。航空宇宙、防衛、医療機器などの業界では、部品の耐久性と運用の完全性に対する厳しい要件が求められており、多層PCBは、その固有の堅牢性と、干渉を最小限に抑えながら複雑な信号経路を管理できる能力から、最適な選択肢となっています。 PCBの材料科学と製造プロセスの継続的な進歩も大きく貢献しており、多層化、配線の細線化、熱管理の改善が可能になり、PCBの適用範囲が広がっています。

• エレクトロニクス技術の進歩：
  半導体技術の継続的な革新と集積回路の複雑化により、部品密度の向上と信号速度の高速化に対応するために、より高度なPCBが求められています。
• 高性能コンピューティングの需要の高まり：
  データセンター、AIアプリケーション、クラウドコンピューティングの拡大には、高性能なサーバーとネットワーク機器が必要であり、これらはすべて、運用基盤として高度な多層PCBに大きく依存しています。
• IoTデバイスとウェアラブルデバイスの拡大：
  相互接続デバイス、スマートホーム、ヘルスウェアラブルデバイスの普及により、小型フォームファクター内に複数の機能を統合する、コンパクトで効率的かつ高密度なPCBの需要が高まっています。
• 研究開発への投資の増加：
  PCBメーカーと電子部品開発者による多大な研究開発努力により、材料特性、設計技術、製造技術が向上しています。プロセスの改善により、多層PCBの機能と用途が強化されます。
• 業界全体におけるデジタル化：
  製造業（インダストリー4.0）、ヘルスケア、自動車などの分野では、スマートシステムとオートメーションの統合を目的としたデジタルトランスフォーメーションが進行中であり、多層PCBを組み込んだ高度な電子制御ユニットに対する需要が継続的に高まっています。
• より厳格な性能および信頼性基準：
  航空宇宙、防衛、医療などの重要なアプリケーションを扱う業界では、信頼性が高く堅牢な電子部品が求められており、優れた信号整合性と熱管理機能を備えた多層PCBの採用が促進されています。

多層PCB市場の現在および将来の成長を牽引する根本的なトレンドとは？

多層PCB市場の現在および将来の成長は、いくつかの根本的な技術および産業トレンドに大きく影響されています。顕著なトレンドの一つは、5Gネットワークの世界的な展開とモノのインターネット（IoT）の急速な成長に牽引され、ハイパーコネクティビティへの広範な動きが加速していることです。これらの技術は、より高いデータレート、低レイテンシ、そして優れた電力効率に対応できるPCBを必要としており、多層設計はこれらを独自に提供することで、高度な無線通信や相互接続されたデバイスに必要な複雑な回路を実現します。

もう一つの重要なトレンドは、自動車分野におけるイノベーションの加速であり、特に電気自動車（EV）と自動運転システムの登場が大きな要因となっています。これらの次世代自動車は、高度な電子制御ユニット（ECU）、センサー、そしてインフォテインメントシステムに大きく依存しており、膨大な量のデータを管理し、システムの整合性を確保するために、高密度で信頼性が高く、多くの場合堅牢な多層PCBが求められています。自動車における従来の機械部品から高度な電子システムへの移行は、多層PCB市場の長期的な成長を強力に牽引する要因となっています。

さらに、より薄型、軽量、そしてより高性能なデバイスへと進化し続ける民生用電子機器は、依然として重要なトレンドとなっています。スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、ウェアラブル端末は、機能追加や性能向上により絶えずアップグレードが進められており、信号の整合性を維持しながら、より小さなフットプリントにより多くの部品を収容できるPCBが求められています。消費者向けデバイスにおけるこうした絶え間ないイノベーションサイクルは、高度な多層PCBソリューションに対する安定した堅調な需要を保証し、メーカーはよりコンパクトで効率的な設計の開発を迫られています。

• 小型化とコンパクト化：
  スマートフォンから医療用インプラントに至るまで、電子機器の小型化と携帯性の向上という継続的なトレンドは、多層PCBだけが効率的に提供できる高い回路密度を必要としています。
• 高速データ伝送：
  通信ネットワーク（5G）、コンピューティングデバイス、データセンターにおけるデータ処理と伝送速度の高速化に対する需要の高まりは、優れた信号整合性と低インピーダンスを備えた多層PCBの必要性を高めています。
• 高度な機能の統合：
  現代のデバイスは、複数の複雑な機能（AI処理、高度なセンサー、無線通信モジュールなど）を1つのユニットに統合しており、複雑な相互接続と電力分配を管理するために多層PCBが必要です。
• 自動車の電動化と自動運転：
  電気自動車（EV）への移行と自動運転技術の開発には、多数の高信頼性電子制御ユニット（ECU）とセンサーは、堅牢な多層PCBに大きく依存しています。
• スマートインフラと産業用IoTの台頭：
  スマートシティ、スマートファクトリー（インダストリー4.0）、そして相互接続された産業システムの開発には、制御システム、センサー、通信モジュール用の多層PCBをはじめとする、信頼性が高く高性能な電子部品が必要です。
• 拡張現実（AR/VR）デバイス：
  コンシューマー、エンターテインメント、産業用アプリケーションにおけるAR/VR技術の採用増加に伴い、複雑なグラフィックスやセンサーデータを処理できる小型で高性能なPCBの需要が高まっています。

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多層 PCB 市場の主要企業
:

• 日本メクトロン
• ZD テック
• TTM テクノロジー
• ユニミクロン
• 住友電工
• コンペック
• 三脚
• サムスン E-M
• ヨンプングループ
• ハンスター
• イビデン
• ナンヤ PCB
• KBC PCB グループ
• テダックグループ
• AT&S
• フジクラ
• メイコー
• マルテック
• キンサス
• チン・プーン
• T.P.T.
• 新興電機
• Wus Group
• シムテック
• エムフレックス
• CMK
• LGイノテック
• ゴールド・サーキット
• シェンナン・サーキット
• エリントン

多層PCB市場の将来展望とは？

多層PCB市場の将来展望は、現代の電子機器の複雑さと需要の増大に牽引され、大幅な拡大と技術進化が見込まれます。産業界がデバイスの小型化を進める一方で、処理能力と接続性も向上させていく中で、多層PCBは今後も不可欠なコンポーネントであり続けるでしょう。人工知能（AI）、機械学習、先進センサーシステムといった技術が様々なアプリケーションで急速に普及し、高集積・高効率の回路基板に対する需要が高まっています。これにより、市場は成長を続けるだけでなく、機能面でも進化を続けています。

さらに、先進ロボット工学、量子コンピューティング基盤、高度な航空宇宙システムといった新たな応用分野の出現により、市場の範囲は拡大するでしょう。これらの新興技術は、電子部品に比類のないレベルの精度、信頼性、密度を要求するため、多層PCBは基盤となる要素となっています。熱管理、電気特性、環境持続可能性を向上させた新素材の開発も、市場の境界を拡大し、将来の設計課題に対処する上で重要な役割を果たすでしょう。

市場の将来的な展望は、世界的なデジタルトランスフォーメーションの取り組みやスマートインフラの導入拡大にも左右されます。都市のスマート化が進み、産業界が自動化を推進するにつれて、基盤となる電子機器はより複雑になり、多層PCBの需要はさらに高まるでしょう。 PCBの積層造形などの製造プロセスにおけるイノベーションは、生産に革命をもたらし、より複雑な設計とより迅速な試作を可能にし、それによって市場の可能性を特注品や高度に特殊化されたアプリケーションへと拡大する可能性があります。

• 継続的な小型化と高密度統合：
  将来の電子機器は、より小さなフットプリントとより高度な機能を求めており、PCBにおけるより多くの層数とより高度な統合技術の必要性が高まっています。
• AIと機械学習の広範な統合：
  エッジコンピューティングからクラウドインフラストラクチャまで、より幅広いデバイスにAI機能を組み込むには、複雑なニューラルネットワークと高速データ処理をサポートできる堅牢な多層PCBが必要です。
• 次世代接続（6G以降）：
  無線通信が5Gを超えて進化するにつれて、多層PCBはさらに高い周波数、より広い帯域幅、そしてより低い遅延をサポートする必要があり、材料科学と設計の進歩が求められます。
• 拡張現実と仮想現実（AR/VR）の普及：
  消費者、企業、そして産業環境における没入型AR/VR体験の成長には、ディスプレイドライバ、センサー、およびプロセッシングユニット向けの小型で高性能な多層PCB。
• 先進医療機器およびウェアラブル：
  高度な非侵襲性医療診断、外科用ロボット、および先進的な健康モニタリングウェアラブルの開発は、高信頼性で小型化された多層PCBの需要を促進するでしょう。
• 持続可能な製造方法：
  今後の開発は、鉛フリーはんだ、ハロゲンフリーラミネート、より効率的な資源利用など、環境に優しいPCB製造プロセスに重点を置き、市場規模と製品設計に影響を与えるでしょう。
• 量子コンピューティングおよび高性能コンピューティング：
  量子コンピューティングという新たな分野とスーパーコンピューティングのさらなる進歩は、独自の運用要件に対応するために、非常に複雑で特殊な多層PCBを必要とします。
• 宇宙探査および衛星技術：
  衛星群、宇宙旅行、そして月面/火星探査ミッションは、超信頼性・耐放射線性を備えた多層PCBに対するニッチながらも大きな需要を生み出すでしょう。

この市場の成長を形作る主要な推進要因、課題、そして機会は何でしょうか？

多層PCB市場の成長は、主に様々な分野における高性能・小型電子機器の需要の高まりといった、いくつかの主要な推進要因によって推進されています。5G、IoT、AI、車載エレクトロニクスといった先進技術の急速な普及は、複雑でコンパクトな回路基板への需要の高まりに直接つながります。これらの推進要因は、業界が革新に努め、より高性能で効率的な製品をエンドユーザーに提供しようとする中で、市場拡大の強力な推進力となっています。

しかしながら、市場は大きな課題にも直面しています。多層PCB製造の複雑さは、高度な機械と高度な熟練労働者への多額の資本投資を必要とし、生産コストの上昇につながります。さらに、この業界は原材料価格の変動や厳しい環境規制の影響を受けやすく、収益性と運用効率に影響を与える可能性があります。最近経験したようなサプライチェーンの混乱もまた、大きな課題となり、生産スケジュールや市場の安定性に影響を与えています。

こうした課題がある一方で、多くの機会も存在します。積層造形や高度な積層技術といった材料科学と製造技術の継続的な進歩は、より高度でコスト効率の高いPCBの製造への道を開いています。新興市場の未開拓の潜在力と、発展途上国における電子システムの導入拡大は、新たな成長のフロンティアを提供しています。さらに、スマートインフラ、再生可能エネルギーシステム、特殊な産業用途への注目の高まりは、製品イノベーションと市場浸透のための多様な道筋を提供し、長期的な成長を確実にします。

• 推進要因：
  • 先進エレクトロニクスへの需要の高まり：
    スマートフォン、ノートパソコン、ウェアラブル端末、その他小型で高機能なコンシューマーエレクトロニクスの普及。
  • 5GおよびIoTデバイスの普及：
    5Gネットワークの展開とIoTエコシステムの急速な成長により、高速、高密度、かつ信頼性の高いPCBが求められています。
  • 自動車業界の変革：
    電気自動車（EV）、自動運転、先進運転支援システム（ADAS）への移行により、複雑で耐久性の高いPCBが求められています。
  • データセンターとクラウドコンピューティングの拡大：
    データ処理、ストレージ、クラウドサービスの成長により、高性能コンピューティングの需要が高まっています。コンポーネント。
  • 産業オートメーションとインダストリー4.0：
    堅牢で相互接続された電子制御を必要とするスマート製造、ロボット工学、自動化システムの導入が拡大しています。
• 課題：
  • 製造の複雑さとコスト：
    多層PCB製造の複雑な性質により、特殊な設備と高精度が求められ、多額の設備投資と運用コストが発生します。
  • 原材料価格の変動：
    銅、積層板、その他の主要材料の価格変動は、製造費と利益率に影響を与える可能性があります。
  • 厳格な環境規制：
    廃棄物処理、化学物質の使用、エネルギー消費に関するますます厳格化する環境基準への準拠は、運用上の課題を増大させます。
  • サプライチェーンの混乱：
    地政学的緊張、自然災害、または地球規模の健康危機は部品や材料の供給に深刻な混乱をもたらし、生産スケジュールに影響を与える可能性があります。
  • 技術の陳腐化：
    エレクトロニクスの急速な進歩により、既存のPCB技術は急速に陳腐化するため、研究開発とアップグレードへの継続的な投資が必要になります。
• 機会：
  • 材料と製造プロセスの進歩：
    新しい基板、導電性インク、積層造形技術の開発により、性能向上、コスト削減、設計柔軟性の向上が期待できます。
  • 専門分野における新たなアプリケーション：
    航空宇宙、防衛、医療インプラント、高度なロボット工学など、極めて高い信頼性と性能が求められるニッチ市場における成長の可能性。
  • 小型化と統合への注目度の高まり：
    より小型、軽量、そしてより強力なデバイスへの継続的な需要は、高密度相互接続（HDI）および組み込み部品におけるイノベーション。
  • 発展途上国の成長：
    新興市場における電子機器の製造と消費の拡大は、市場浸透と売上成長の新たな道筋を提供します。
  • スマートインフラ開発：
    スマートシティ、インテリジェント交通システム、再生可能エネルギーグリッドへの投資は、複雑な電子制御ユニットに対する新たな需要を生み出します。
  • カスタマイズと多品種少量生産：
    カスタムアプリケーション向けの特殊PCBの需要の高まりは、柔軟な生産能力を提供するメーカーにとってビジネスチャンスをもたらします。

多層PCB市場の拡大を促進する需要側の要因は何ですか？

多層PCB市場の拡大は、主に、よりコンパクトで高性能な相互接続された電子機器に対する消費者の期待の高まりに起因した、複数の需要側の要因の重なりによって推進されています。スマートフォン、ウェアラブル技術、スマートホームデバイスの消費者利用が拡大するにつれ、小型で高性能な回路（特に多層PCBが得意とする分野）に対する根底にある需要は着実に増加傾向にあります。こうした消費者嗜好の変化は、次世代エレクトロニクスの設計と機能を決定づけ、PCB市場の成長に直接的な影響を与えています。

個々の消費者習慣に加え、様々な業界に広がるデジタルトランスフォーメーションは、需要側の重要な触媒となっています。企業は、効率性の向上、コスト削減、そして製品の革新を目指し、自動化、人工知能（AI）、IoT（モノのインターネット）に多額の投資を行っています。こうした産業の変化は、堅牢で信頼性の高い電子機器を必要とし、多くの場合、複雑なシステムに組み込まれています。そのため、産業用制御システムから医療診断機器、高速データインフラに至るまで、幅広い用途において高度な多層PCBへの需要が高まっています。

さらに、5Gネットワークの展開やスマートシティプロジェクトといった重要インフラへの政府の取り組みや多額の投資も、多層PCBの需要を大きく押し上げています。これらの大規模プロジェクトでは、高いデータスループットに対応し、長期的な信頼性を確保できる膨大な量の高度な電子部品が求められます。世界的な接続性の拡大と、よりデジタルに統合された社会への推進力は、需要側から多層PCB市場の拡大を継続的に促進する強力な原動力となるでしょう。

• コンシューマーエレクトロニクスの進化：
  スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、スマートテレビ、ウェアラブル端末など、より薄型、軽量、かつ高機能な製品への需要は根強く、これらはすべて小型で高密度なPCBを必要としています。
• 5Gテクノロジーの普及：
  5Gインフラの世界的な展開と、それに伴う5G対応デバイスの急増により、効率的な通信には高周波・高速多層PCBが求められています。
• モノのインターネット（IoT）エコシステムの成長：
  家庭、産業、都市におけるコネクテッドデバイス、センサー、スマートシステムの爆発的な増加により、小型で低消費電力、かつ信頼性の高いPCBの需要が高まっています。
• 車載エレクトロニクスの進歩：
  インフォテインメント、安全システム（ADAS）、電動パワートレイン、自動運転など、車両におけるエレクトロニクスの統合が進んでいます。
• データセンターとクラウドコンピューティングの拡大：
  大規模なデータ処理とクラウドサービスを支える高性能サーバー、ネットワーク機器、ストレージソリューションへの需要が急増しています。
• 医療機器の小型化：
  高精度多層PCBを必要とする、より小型で高度でポータブルな医療診断機器、インプラント、健康モニタリング機器の開発。
• 防衛・航空宇宙分野の要件：
  防衛機器および航空宇宙用途における通信、ナビゲーション、制御システム向けの高信頼性・高耐久性PCBの需要が継続的に高まっています。
• 産業オートメーションおよびロボティクス：
  効率性と生産性を向上させるため、製造および産業プロセスにおけるロボティクス、自動化機械、制御システムの導入が増加しています。

レポート全文はこちら @ https://www.marketresearchupdate.com/industry-growth/multilayer-pcb-market-statistices-396637

セグメンテーション分析:

タイプ別
:

• レイヤー4～6
• レイヤー8～10
• レイヤー10

アプリケーション別
:

• コンシューマーエレクトロニクス
• 通信
• コンピュータ関連産業
• 自動車業界
• その他

地域別トレンド

多層PCB市場における地域別トレンドは、地域によって技術導入率、産業成長、経済発展の影響を受ける多様なダイナミクスを示しています。アジア太平洋地域は、主に堅固な電子機器製造エコシステムと多数の大手PCBメーカーの存在により、現在主要な地域となっています。中国、韓国、日本、台湾などの国々における家電製品、通信インフラ、自動車産業の急速な拡大は、多層PCBの需要を大きく刺激し、地域内の生産と消費の両方を牽引しています。この地域は、研究開発と製造能力への継続的な投資を通じて、そのリーダーシップを維持すると予想されています。

北米とヨーロッパも、高度な電子機器への高い需要、堅調な自動車セクター、そして航空宇宙、防衛、医療技術への多額の投資に牽引され、大きな市場シェアを占めています。これらの地域はイノベーションと高性能コンピューティングを重視しており、高度な多層PCBに対する継続的な需要につながっています。製造業はアジアに集中しているかもしれませんが、これらの地域は、特に信頼性と精度が極めて重要となるミッションクリティカルな用途において、ハイエンドの特殊PCBの主要消費者です。スマートインフラと高度な産業オートメーションへの注目が、需要をさらに押し上げています。

ラテンアメリカと中東・アフリカは、多層PCBの新興市場であり、有望な成長の可能性を示しています。この成長は、デジタル化の取り組みの拡大、電子機器の消費者基盤の拡大、そして工業化の進展によって促進されています。これらの地域の国内製造業はアジアほどではないかもしれませんが、スマートフォン、ネットワークデバイス、自動車技術の普及が進み、市場拡大の新たな道が開かれています。これらの地域における通信インフラや再生可能エネルギープロジェクトへの投資も、既存の市場に比べるとペースは遅いものの、需要の拡大に貢献しています。

• 北米：
  • 航空宇宙、防衛、医療機器、高性能コンピューティング分野における先進エレクトロニクスへの高い需要が特徴です。
  • 強力な研究開発・イノベーション拠点の存在が、最先端の多層PCBソリューションの需要を促進しています。
  • EVや自動運転車の普及拡大により、自動車分野の需要がさらに高まっています。
  • データセンターやクラウドインフラへの多額の投資により、高速・高密度PCBが求められています。
• アジア太平洋：
  • 民生用電子機器、通信機器、自動車部品の堅固な製造基盤により、圧倒的な市場シェアを誇ります。
  • 中国、韓国、日本、台湾などの国が主要な生産・消費拠点となっています。
  • 急速な5Gネットワーク、IoTデバイス、スマートファクトリーの拡大が、膨大な需要を牽引しています。
  • 可処分所得の増加と人口増加が、家電製品の消費量の増加につながっています。
• ヨーロッパ：
  • 特にドイツ、フランス、イギリスにおいて、電気自動車やコネクテッドカーに注力する好調な自動車産業が、堅調な需要を牽引しています。
  • 産業オートメーション、医療用電子機器、そして特殊な高信頼性アプリケーション向けの重要な市場です。
  • PCBの製造と使用における研究開発と厳格な品質・環境基準の遵守に注力しています。
  • 再生可能エネルギー技術の導入拡大も、電源管理PCBの需要を押し上げています。
• ラテンアメリカ：
  • デジタル化と工業化が進む新興市場
  • 家電製品の普及拡大と通信インフラの拡充。
  • 自動車製造業の発展が、現地生産または輸入の需要増加に貢献。
  • スマートシティ構想とエネルギーインフラへの投資が、将来の成長機会をもたらす。
• 中東・アフリカ：

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